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프라스틱 코어드 솔더볼 — 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball) — 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로
Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse