차폐/방열 필름

차폐/방열 필름

— 차폐/방열 필름 증착

기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보
도금방식이 불가능한 제품을 스퍼터로 증착하여 반도체 부품의 신뢰성 향상
원자재 형상을 변형 시키지 않는 스퍼터 방식으로 다양한 부품에 적용 가능
TETOS 제품 구조 (스퍼터 방식)

ㆍPU 멤브레인 스퍼터 샘플 사진

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