EMI Shield Sputter

Sputter 설비 기본구성 (1Chamber)

— Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL

01. Cassette L/UL
02. Carrier L/UL 로봇
03. Baking Chamber
04. Carrier L/UL 진공 로봇
05. 고진공 펌프
06. Carrier 장착 회전 지그
07. Sputtering maintenance UT/Door
08. Sputtering Chamber
09. 중진공 펌프/Chiller

Batch 회전 Sputtering Process 비교

ㆍ기존 Inline / Cluster 방식


Multi Chamber Sputtering (3~5Chamber)
Top면 대비 측면은 증착두께가 얇고, Film면에는 증착두께가 두꺼워져 Pick & Place 공정에서 PKG Corner 부위에 증착막 박리 또는 증착막 Burr가 발생함.
TETOS 양방향 회전 type 증착 방식


1 Chamber 회전형 Sputtering

– Carrier 양 방향 회전으로 증착 시 각도 5~ 30˚ 발생 Package측면 유리함.
– Top과 측면 증착 두께가 상대적으로 균일함.
– Corner 증착 떨어짐이나 증착막 들러붙음이 적음.
– 1 챔버로 세정시간, Target 교체시간 짧음.

Package EMI Shielding TEST 결과

ㆍ타사 FIB Image(x10,000)

TETOS FIB Image(x10,000)

Other Services

  • Wafer 동도금기

    Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse

  • 플라스틱 코어드 솔더볼

    프라스틱 코어드 솔더볼 — 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball) — 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로