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마이크로LED 측면배선
Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술)
— Product Application
ㆍ기판측면배선 TV
ㆍ기판/Ball/IC증착
Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술
(3D 저온증착 공법 & 장비)
— 장점 및 차별점
| 저온 3D증착 | 타사 150~200℃ / 자사 90℃ |
|---|---|
| 우수한 3D배선 밀착력 | 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) |
| 반도체IC Metal 증착 성능 | – 전자파 차폐성능 : Ag-Spray 70dB↓/ 자사 75dB↑ – 상면 vs. 측면 증착 비 : 타사 45%↓/ 자사 60% |
— 적용분야 및 특징
| 기판 3면 증착을 이용한 Display 제품에 적용 |
– 다양한 크기/두께의 기판 구현 가능 – 증착막 균일도 우수 (공차 ≤ 5%) – 고순도 Metal 증착을 통한 전기 전도도 우수 |
|---|---|
| Chip 5면 증착을 이용한 전자파차폐(EMI Shield) 제품에 적용 |
– 3 Layer Metal 적용 (Sus / Cu / Sus) – 다양한 Metal 종류 및 두께 적용 가능 – 높은 전자파 차폐 가능 (75dB↑) |
— OLED vs. Micro LED Display
Other Services
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Wafer 동도금기
Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse
