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차폐/방열 필름
차폐/방열 필름
— 차폐/방열 필름 증착
| — | 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보 |
|---|---|
| — | 도금방식이 불가능한 제품을 스퍼터로 증착하여 반도체 부품의 신뢰성 향상 |
| — | 원자재 형상을 변형 시키지 않는 스퍼터 방식으로 다양한 부품에 적용 가능 |
ㆍTETOS 제품 구조 (스퍼터 방식)
ㆍPU 멤브레인 스퍼터 샘플 사진
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Wafer 동도금기
Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse
