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Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL
롤투롤 동도금기 — 도금 용액 내에서 필름 표면에 전기, 화학 반응으로 구리층을 도금 — FPCB 회로의 Laser hole (PTH) 도금 — FCCL의