롤투롤 동도금기

롤투롤 동도금기

도금 용액 내에서 필름 표면에 전기, 화학 반응으로 구리층을 도금
FPCB 회로의 Laser hole (PTH) 도금
FCCL의 구리층 도금
Touch panel의 회로부 동도금
균일한 도금두께 제어 가능 (0.15 μm ~ 200 μm ± 10%)
도금 피막질 제어 가능 (Grain size, Roughness 등)
양면 도금 가능


Other Services

  • EMI Shield Sputter

    Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL

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