플라스틱 코어드 솔더볼

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— 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball)

—	경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로 단가 경쟁력 확보
—	Cu/Sn 계면의 Void 인한 Delamination 등의 불량 요인 감소에 따른 품질 신뢰성 향상
—	경쟁사의 PCSB(최소크기 >150um) 대비 미세한 크기의 PCSB(최소크기 >4um) 제조로 미래 시장 대응 및 적용 제품 확장성

차폐/방열 필름

차폐/방열 필름 — 차폐/방열 필름 증착 — 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보 —

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Wafer 동도금기

Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse

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