Products Archive

Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술) — Product Application ㆍ기판측면배선 TV ㆍ기판/Ball/IC증착 Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술

롤투롤 스퍼터 — 진공챔버내에서 금속/비금속을 필름표면에 증착하는 장비 — 증착 물질에 따라서 도전성, 절연성, 방열, 전자흡수등의 성능이 부여됨 — 초 극박 제조에

Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL

롤투롤 동도금기 — 도금 용액 내에서 필름 표면에 전기, 화학 반응으로 구리층을 도금 — FPCB 회로의 Laser hole (PTH) 도금 — FCCL의

Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse

차폐/방열 필름 — 차폐/방열 필름 증착 — 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보 —

프라스틱 코어드 솔더볼 — 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball) — 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로