롤투롤 스퍼터

롤투롤 스퍼터

진공챔버내에서 금속/비금속을 필름표면에 증착하는 장비
증착 물질에 따라서 도전성, 절연성, 방열, 전자흡수등의 성능이 부여됨
초 극박 제조에 용이(두께 0.001μm ~ 100 μm)
증착 두께의 편차가 적어 고 신뢰성 확보 가능
굴곡성 있는 금속층 형성 가능
친 환경 증착 방법
ㆍ진공 챔버

ㆍ터치패널 전극

ㆍCOF 회로

ㆍNFC 안테나

ㆍ전자파 차폐 필름

Other Services

  • EMI Shield Sputter

    Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL

  • 마이크로LED 측면배선

    Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술) — Product Application ㆍ기판측면배선 TV ㆍ기판/Ball/IC증착 Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술