— | 진공챔버내에서 금속/비금속을 필름표면에 증착하는 장비 |
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— | 증착 물질에 따라서 도전성, 절연성, 방열, 전자흡수등의 성능이 부여됨 |
— | 초 극박 제조에 용이(두께 0.001μm ~ 100 μm) |
— | 증착 두께의 편차가 적어 고 신뢰성 확보 가능 |
— | 굴곡성 있는 금속층 형성 가능 |
— | 친 환경 증착 방법 |
프라스틱 코어드 솔더볼 — 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball) — 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로