롤투롤 스퍼터

롤투롤 스퍼터

진공챔버내에서 금속/비금속을 필름표면에 증착하는 장비
증착 물질에 따라서 도전성, 절연성, 방열, 전자흡수등의 성능이 부여됨
초 극박 제조에 용이(두께 0.001μm ~ 100 μm)
증착 두께의 편차가 적어 고 신뢰성 확보 가능
굴곡성 있는 금속층 형성 가능
친 환경 증착 방법
ㆍ진공 챔버

ㆍ터치패널 전극

ㆍCOF 회로

ㆍNFC 안테나

ㆍ전자파 차폐 필름

Other Services

  • 차폐/방열 필름

    차폐/방열 필름 — 차폐/방열 필름 증착 — 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보 —

  • Wafer 동도금기

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