Wafer 동도금기

Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정

Cu Plating Process

Cu 도금 장비 구성

Wafer Cu도금 장비 3D 설계

– 구성: 도금/Rinse Bath, 제어, Wafer Load/Unload.

— 도금장비 주요 특징

1.5 -> 3ASD 까지 고속 Thick RDL도금 가능.
Wafer 6매/1회 연속 자동 도금가능. (Loading : Manual)
소량 다품종 도금 가능. (1~6 제품 Recipe 동시적용 가능)
도금액 절감형 Bath구조 제작 가능.
Jig 국내 제작 및 Repair 대응 가능.
국내제작, 국내/해외 Setup, 신속한 A/S 가능.

TETOS 도금장비 Advantage

FPCB Cu증착/도금 경험을 바탕으로 기존 Cu도금 장비업체와 동등수준의 품질확보. 특히, Power Device관련 두꺼운 Cu RDL도금 조건에서도 우수한 Cpk 관리 가능함.
고객요구사양 맞춤형 장비설계 및 제작 가능, 도금액 업체 연계 도금조건 Setup가능.

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