개발내용 |
적용분야 |
개발현황 |
Sputtering 기술을 활용하여 열전도도 15% 이상 개선이
가능한 새로운 방열 소재 개발 |
스마트폰, 디스플레이 |
완료(2015.7~2016.6) |
효율 30% 이상 향상이 가능한 Sputter 캐소드 개발 |
스마트폰, 디스플레이 |
완료(2016.7~2017.6) |
55dB 이상의 EMI 차폐성능을 가지는
Sputtered EMI Shield Film 국산화 개발 |
스마트폰, 디스플레이 |
수행중(2016.8~2018.8) |
플라스틱 Core-shell 구조를 갖는
BGA用 Cu-free 도전접합소재 개발 |
반도체 패키징 |
수행중(2017.04~2018.12) |
양자구조체기반 고효율 초저가 태양전지 기술개발
(스퍼터링 참여 기업) |
태양열 전지 |
수행중(2017.02~2019.07) |