디스플레이용 글라스 측면배선

Display용 기판 3면 동시 메탈 증착 (측면 배선 기술)

— Product Application

ㆍ기판측면배선 TV

ㆍ기판/Ball/IC증착

Display용 기판 3면 동시 메탈 저온증착 기술
(3D 저온증착 공법 & 장비)

— 장점 및 차별점

저온 3D증착 타사 150~200℃ / 자사 90℃
우수한 3D배선 밀착력 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359)
반도체IC Metal 증착 성능 – 전자파 차폐성능 : Ag-Spray 70dB↓/ 자사 75dB↑
– 상면 vs. 측면 증착 비 : 타사 45%↓/ 자사 60%

— 적용분야 및 특징

기판 3면 증착을 이용한
Display 제품에 적용
– 다양한 크기/두께의 기판 구현 가능
– 증착막 균일도 우수 (공차 ≤ 5%)
– 고순도 Metal 증착을 통한 전기 전도도 우수
Chip 5면 증착을 이용한
전자파차폐(EMI Shield) 제품에 적용
– 3 Layer Metal 적용 (Sus / Cu / Sus)
– 다양한 Metal 종류 및 두께 적용 가능
– 높은 전자파 차폐 가능 (75dB↑)

— OLED vs. Micro LED Display

Other Services

  • EMI Shield Sputter

    Sputter 설비 기본구성 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(진공/대기) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL

  • 차폐/방열 필름

    차폐/방열 필름 — 차폐/방열 필름 증착 — 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보 —