FCCL

2000~2010

스퍼터링, 동도금 공정 개발

증착장비

2005~2011

FCCL 원가 절감 Project

ITO METAL BEZEL

2005~2011

ITO Film 上 Metal bezel 스퍼터링
(3M과 합병, 장비사업 Spin-off/現 테토스)

AG PASTE

2014 ~ 현재

Cu dendrite 표면 Ag 스퍼터링
(방열, 도전 소재)

솔더볼

2015 ~ 현재

반도체 패키징 (BGA 솔더링) 소재

EMI Film Metal 증착

2017 ~ 현재

Nano Fiber,Cu foil등의 표면에 Metal 스퍼터링
(반도체 Shield can 대체, EMI 차폐제)