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롤투롤 동도금기
롤투롤 동도금기
| — | 도금 용액 내에서 필름 표면에 전기, 화학 반응으로 구리층을 도금 |
|---|---|
| — | FPCB 회로의 Laser hole (PTH) 도금 |
| — | FCCL의 구리층 도금 |
| — | Touch panel의 회로부 동도금 |
| — | 균일한 도금두께 제어 가능 (0.15 μm ~ 200 μm ± 10%) |
| — | 도금 피막질 제어 가능 (Grain size, Roughness 등) |
| — | 양면 도금 가능 |
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Wafer 동도금기
Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정 Cu Plating Process Cu 도금 장비 구성 Wafer Cu도금 장비 3D 설계 – 구성: 도금/Rinse
