Wafer 동도금기

Application : 반도체 Wafer Bumping RDL/UBM 공정

Cu Plating Process

Cu 도금 장비 구성

Wafer Cu도금 장비 3D 설계

– 구성: 도금/Rinse Bath, 제어, Wafer Load/Unload.

— 도금장비 주요 특징

1.5 -> 3ASD 까지 고속 Thick RDL도금 가능.
Wafer 6매/1회 연속 자동 도금가능. (Loading : Manual)
소량 다품종 도금 가능. (1~6 제품 Recipe 동시적용 가능)
도금액 절감형 Bath구조 제작 가능.
Jig 국내 제작 및 Repair 대응 가능.
국내제작, 국내/해외 Setup, 신속한 A/S 가능.

TETOS 도금장비 Advantage

FPCB Cu증착/도금 경험을 바탕으로 기존 Cu도금 장비업체와 동등수준의 품질확보. 특히, Power Device관련 두꺼운 Cu RDL도금 조건에서도 우수한 Cpk 관리 가능함.
고객요구사양 맞춤형 장비설계 및 제작 가능, 도금액 업체 연계 도금조건 Setup가능.

Other Services

  • 플라스틱 코어드 솔더볼

    프라스틱 코어드 솔더볼 — 반도체 패키징 用 솔더볼(Plastic Cored Solder Ball) — 경쟁사의 다층 도금막 대비 최소 Layer 스퍼터 공법을 이용하는 제조방식으로

  • 차폐/방열 필름

    차폐/방열 필름 — 차폐/방열 필름 증착 — 기존 도금방식을 스퍼터링으로 대체. Layer 다양화 및 단순화를 통한 품질 및 가격 경쟁력 확보 —