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显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术)
用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备
Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空/待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL
在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应
Wafer RDL/UBM 电镀
屏蔽/散热膜沉积
用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)
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