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塑料焊锡球
塑料焊锡球
— 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)
| — | 与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力 |
|---|---|
| — | 由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性 |
| — | 未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较 |
ㆍTETOS焊球结构
ㆍ竞争对手焊球结构
Other Services
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Wafer 铜电镀机
Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征
