塑料焊锡球

We are Creating · Co-working · Contributing

We are Creating · Co-working · Contributing

— 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)

—	与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力
—	由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性
—	未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较

屏蔽/散热薄膜

屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构（溅射方式） ㆍPU膜溅射样品的图片。

Read More
EMI Shield Sputter

Sputter 设备基本构成 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空􏚨待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL02. Carrier L/UL 机器人03. Baking

Read More