塑料焊锡球

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— 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)

—	与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力
—	由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性
—	未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较

屏蔽/散热薄膜

屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构（溅射方式） ㆍPU膜溅射样品的图片。

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Wafer 铜电镀机

Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征

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