塑料焊锡球

塑料焊锡球

— 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)

与竞争对手的多层镀膜相比,使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力
由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少,提高了质量可靠性
未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB(最小尺寸> 4微米)与竞争性PCSB的比较
TETOS焊球结构

ㆍ竞争对手焊球结构

Other Services

  • 屏蔽/散热薄膜

    屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。 通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式,应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构(溅射方式) ㆍPU膜溅射样品的图片。

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