卷对卷溅射

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—	用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备
—	根据不同物质的沉积，可具有导电性，绝缘性，散热性，电子的吸附性等性质
—	用于超快速制造（厚度0.001微米到100微米）
—	沉积厚度的偏差小，可靠性高
—	可以形成柔性金属层
—	绿色 (亲环境）沉积法

卷对卷电镀

卷对卷电镀 — 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 — 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 — FCCL的空间层电镀 — 触摸屏的电子回路镀铜 — 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） — 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） — 可以在两面进行电镀

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用于显示的玻璃侧布线

显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异低温3D沉积其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –

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