FCCL

2000~2010

溅射和镀铜工艺的发展

沉积设备

2005~2011

FCCL降低成本项目

ITO金属 挡板

2005~2011

ITO薄膜上沉积金属挡板
(与3M合并，设备业务分拆，现在TETOS)

银浆

2014 ~ 现在

Cu枝晶表面Ag溅射。
(散热，导电材料)

焊球

2015 ~ 现在

半导体封装(BGA焊接)材料

EMI薄膜 金属沉积

2017 ~ 现在

在纳米纤维，铜柱等表面进行金属溅射
(半导体屏蔽替换，EMI Shielder)