EMI Shield Sputter

Sputter 设备基本构成 (1Chamber)

— Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空􏚨待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL

01. Cassette L/UL
02. Carrier L/UL 机器人
03. Baking Chamber
04. Carrier L/UL 真空机器人
05. 高真空泵
06. Carrier 安装旋转夹具
07. Sputtering maintenance UT/Door
08. Sputtering Chamber
09. 中真空泵/Chiller

Batch 旋转 Sputtering Process 比较

ㆍ现有 Inline / Cluster 方式


Multi Chamber Sputtering (3~5Chamber)

侧面的蒸镀厚度小于Top面,Film面的蒸镀厚度增大,
在进行Pick & Place工艺时,PKG Corner部位会发生蒸
镀膜剥落或蒸镀膜Burr。

TETOS 双向旋转 type 蒸镀方式


1 Chamber 旋转型 Sputtering

– Carrier通过双向旋转,进行蒸镀时可产生角度 5~30˚,有利于Package侧面蒸镀。
– Top和侧面蒸镀厚度相对均匀。
– 很少发生Corner蒸镀脱落或蒸镀膜粘连。
– 1 Chamber清洗时间、Target更换时间短。

Package EMI Shielding TEST Result

ㆍ其他公司的 FIB Image(x10,000)

TETOS FIB Image(x10,000)

Other Services

  • 卷对卷溅射

    卷对卷溅射 — 用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备 — 根据不同物质的沉积,可具有导电性,绝缘性,散热性,电子的吸附性等性质 — 用于超快速制造(厚度0.001微米到100微米) — 沉积厚度的偏差小,可靠性高 — 可以形成柔性金属层 — 绿色 (亲环境)沉积法 ㆍ真空室 ㆍ触摸面板电极 ㆍCOF电路 ㆍNFC天线 ㆍ电磁屏蔽膜

  • 屏蔽/散热薄膜

    屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。 通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式,应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构(溅射方式) ㆍPU膜溅射样品的图片。