卷对卷电镀

卷对卷电镀

在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应
在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀
FCCL的空间层电镀
触摸屏的电子回路镀铜
统一的金属板厚度控制(0.15微米至200微米±10%)
镀膜质量控制(绿色尺寸,粗糙度等)
可以在两面进行电镀


Other Services

  • 卷对卷溅射

    卷对卷溅射 — 用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备 — 根据不同物质的沉积,可具有导电性,绝缘性,散热性,电子的吸附性等性质 — 用于超快速制造(厚度0.001微米到100微米) — 沉积厚度的偏差小,可靠性高 — 可以形成柔性金属层 — 绿色 (亲环境)沉积法 ㆍ真空室 ㆍ触摸面板电极 ㆍCOF电路 ㆍNFC天线 ㆍ电磁屏蔽膜

  • 用于显示的玻璃侧布线

    显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积 用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异 低温3D沉积 其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –