卷对卷电镀

卷对卷电镀

在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应
在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀
FCCL的空间层电镀
触摸屏的电子回路镀铜
统一的金属板厚度控制(0.15微米至200微米±10%)
镀膜质量控制(绿色尺寸,粗糙度等)
可以在两面进行电镀


Other Services

  • 屏蔽/散热薄膜

    屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。 通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式,应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构(溅射方式) ㆍPU膜溅射样品的图片。

  • 卷对卷溅射

    卷对卷溅射 — 用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备 — 根据不同物质的沉积,可具有导电性,绝缘性,散热性,电子的吸附性等性质 — 用于超快速制造(厚度0.001微米到100微米) — 沉积厚度的偏差小,可靠性高 — 可以形成柔性金属层 — 绿色 (亲环境)沉积法 ㆍ真空室 ㆍ触摸面板电极 ㆍCOF电路 ㆍNFC天线 ㆍ电磁屏蔽膜