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卷对卷电镀
卷对卷电镀
| — | 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 |
|---|---|
| — | 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 |
| — | FCCL的空间层电镀 |
| — | 触摸屏的电子回路镀铜 |
| — | 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） |
| — | 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） |
| — | 可以在两面进行电镀 |
Other Services
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用于显示的玻璃侧布线
显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积 用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异 低温3D沉积 其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –
