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卷对卷电镀
卷对卷电镀
| — | 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 |
|---|---|
| — | 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 |
| — | FCCL的空间层电镀 |
| — | 触摸屏的电子回路镀铜 |
| — | 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） |
| — | 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） |
| — | 可以在两面进行电镀 |
Other Services
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EMI Shield Sputter
Sputter 设备基本构成 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL02. Carrier L/UL 机器人03. Baking
