用于显示的玻璃侧布线

显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术)

— 产品应用

ㆍ基板侧布线电视

ㆍ基板/球/沉积

用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术
(3D低温沉积方法和设备)

— 优点和差异

低温3D沉积 其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃
出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359)
半导体IC金属沉积性能 – EMI屏蔽性能 : Ag-Spray 70dB↓/ TETOS 75dB↑
– 顶面 vs. 侧沉积比较 : 其他公司 45%↓/ TETOS 60%

— 应用和功能

应用于使用三面基板沉积显示产品 – 可以实现各种尺寸/厚度的板
– 优异的沉积膜均匀性(公差≤5%)
– 通过高纯度金属沉积实现优异的导电性
使用芯片5面沉积应用于EMI屏蔽产品 – 3层金属应用(Sus / Cu / Sus)
– 可以应用各种金属类型和厚度
– 可实现高电磁屏蔽(75dB↑)

— OLED vs. Micro LED Display

Other Services

  • Wafer 铜电镀机

    Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征

  • EMI Shield Sputter

    Sputter 设备基本构成 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空􏚨待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL02. Carrier L/UL 机器人03. Baking