用于显示的玻璃侧布线

显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术)

— 产品应用

ㆍ基板侧布线电视

ㆍ基板/球/沉积

用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术
(3D低温沉积方法和设备)

— 优点和差异

低温3D沉积 其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃
出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359)
半导体IC金属沉积性能 – EMI屏蔽性能 : Ag-Spray 70dB↓/ TETOS 75dB↑
– 顶面 vs. 侧沉积比较 : 其他公司 45%↓/ TETOS 60%

— 应用和功能

应用于使用三面基板沉积显示产品 – 可以实现各种尺寸/厚度的板
– 优异的沉积膜均匀性(公差≤5%)
– 通过高纯度金属沉积实现优异的导电性
使用芯片5面沉积应用于EMI屏蔽产品 – 3层金属应用(Sus / Cu / Sus)
– 可以应用各种金属类型和厚度
– 可实现高电磁屏蔽(75dB↑)

— OLED vs. Micro LED Display

Other Services

  • 卷对卷溅射

    卷对卷溅射 — 用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备 — 根据不同物质的沉积,可具有导电性,绝缘性,散热性,电子的吸附性等性质 — 用于超快速制造(厚度0.001微米到100微米) — 沉积厚度的偏差小,可靠性高 — 可以形成柔性金属层 — 绿色 (亲环境)沉积法 ㆍ真空室 ㆍ触摸面板电极 ㆍCOF电路 ㆍNFC天线 ㆍ电磁屏蔽膜

  • 屏蔽/散热薄膜

    屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。 通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式,应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构(溅射方式) ㆍPU膜溅射样品的图片。