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EMI Shield Sputter
Sputter 设备基本构成 (1Chamber)
— Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL
| 01. Cassette L/UL 02. Carrier L/UL 机器人 03. Baking Chamber 04. Carrier L/UL 真空机器人 05. 高真空泵 06. Carrier 安装旋转夹具 07. Sputtering maintenance UT/Door 08. Sputtering Chamber 09. 中真空泵/Chiller |
Batch 旋转 Sputtering Process 比较
ㆍ现有 Inline / Cluster 方式
Multi Chamber Sputtering (3~5Chamber)
侧面的蒸镀厚度小于Top面，Film面的蒸镀厚度增大，
在进行Pick & Place工艺时，PKG Corner部位会发生蒸
镀膜剥落或蒸镀膜Burr。
ㆍTETOS 双向旋转 type 蒸镀方式
1 Chamber 旋转型 Sputtering
– Carrier通过双向旋转，进行蒸镀时可产生角度 5~30˚，有利于Package侧面蒸镀。
– Top和侧面蒸镀厚度相对均匀。
– 很少发生Corner蒸镀脱落或蒸镀膜粘连。
– 1 Chamber清洗时间、Target更换时间短。
Package EMI Shielding TEST Result
ㆍ其他公司的 FIB Image(x10,000)
ㆍTETOS FIB Image(x10,000)
Other Services
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用于显示的玻璃侧布线
显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积 用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异 低温3D沉积 其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –
