塑料焊锡球

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— 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball)

—	与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力
—	由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性
—	未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较

屏蔽/散热薄膜

屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构（溅射方式） ㆍPU膜溅射样品的图片。

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卷对卷电镀

卷对卷电镀 — 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 — 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 — FCCL的空间层电镀 — 触摸屏的电子回路镀铜 — 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） — 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） — 可以在两面进行电镀

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