We are Creating · Co-working · Contributing
We are Creating · Co-working · Contributing
卷对卷电镀
卷对卷电镀
| — | 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 |
|---|---|
| — | 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 |
| — | FCCL的空间层电镀 |
| — | 触摸屏的电子回路镀铜 |
| — | 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） |
| — | 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） |
| — | 可以在两面进行电镀 |
Other Services
-
Wafer 铜电镀机
Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征
-
用于显示的玻璃侧布线
显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积 用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异 低温3D沉积 其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –
