屏蔽/散热薄膜

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— 屏蔽/散热膜沉积

—	用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。
—	通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性
—	通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件

卷对卷电镀

卷对卷电镀 — 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 — 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 — FCCL的空间层电镀 — 触摸屏的电子回路镀铜 — 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） — 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） — 可以在两面进行电镀

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Wafer 铜电镀机

Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征

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