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屏蔽/散热薄膜
屏蔽/散热薄膜
— 屏蔽/散热膜沉积
| — | 用溅射替代传统的电镀。 通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 |
|---|---|
| — | 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 |
| — | 通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件 |
ㆍ TETOS产品结构（溅射方式）
ㆍPU膜溅射样品的图片。
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Wafer 铜电镀机
Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征
