屏蔽/散热薄膜

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— 屏蔽/散热膜沉积

—	用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。
—	通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性
—	通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件

塑料焊锡球

塑料焊锡球 — 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball) — 与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力 — 由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性 — 未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较 ㆍTETOS焊球结构 ㆍ竞争对手焊球结构

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用于显示的玻璃侧布线

显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异低温3D沉积其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –

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