| 师 |
申请/注册日期 |
专利/申请号 |
发明名称 |
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| 专利 |
2014-08-21 |
10-1435357 |
使用细间距图案的CCL的方法 |
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| 专利 |
2016-01-14 |
10-1584916 |
用氮化铝涂覆聚合物球的阻焊剂的制造方法 |
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| 专利 |
2016-01-29 |
10-1591737 |
在聚合物球表面沉积AIN沉积的绝热粘合剂的核 – 壳结构的填料及其制造方法 |
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| 专利 |
2016-02-11 |
10-1595182 |
导电球的制造方法 |
焊球 |
| 专利 |
2016-03-28 |
10-1608594 |
电镀设备和方法使用无接触深拉器 |
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| 专利 |
2013-08-29 |
10-1303590 |
复合导电板及其制造方法 |
FPCB 电镀设备 |
| 专利 |
2018-02-06 |
10-1828310 |
导电颗粒溅射装置 |
焊球 |
| 专利 |
2018-02-06 |
10-1828311 |
溅射导电颗粒的方法及其组成 |
焊球 |
| 专利 |
2018-05-03 |
10-1856623 |
溅射反射颗粒的方法，反射颗粒和包含其的反射器 |
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| 专利 |
2018-06-22 |
10-1872305 |
金属球制造装置及其制造方法 |
焊球 |
| 专利 |
2018-07-10 |
10,020,274 |
美国_焊球 (海外申请_PCSB球) |
焊球 |
| 专利 |
2018-06-29 |
10-1303590 |
用于制造相机抖动校正线圈单元的方法和相机抖动校正线圈单元 |
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| 专利 |
2018-07-06 |
10-1877931 |
焊料颗粒和焊料颗粒的制造方法 |
焊球 |
| 专利 |
2018-07-25 |
10-1883727 |
EMI屏蔽颗粒，EMI屏蔽复合材料包括EMI屏蔽颗粒，EMI屏蔽粘合膜包括EMI屏蔽复合材料和包括EMI屏蔽复合材料的装置 |
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| 专利 |
2018-07-25 |
10-1883728 |
用于电磁干扰屏蔽的多层结构和用于制造电磁干扰屏蔽的多层结构的方法 |
EMI屏蔽膜 |
| 专利 |
2018-11-28 |
10-1924857 |
导热颗粒 |
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| 专利 |
2012-05-31 |
10-1153934 |
用于具有整体加热单元的真空薄膜沉积的分子束蒸发源，其制造方法和蒸发器 |
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| 专利 |
2019-05-29 |
10-1984819 |
金属球的制造方法 |
焊球 |
| 专利 |
2019-10-18 |
6601778 |
日本_焊球 (海外申请_PCSB球) |
焊球 |
| 专利 |
2020-07-16 |
10-12136701 |
用于卷对卷工艺的辅助辊 |
双面溅镀机设备 |
| 专利 |
2020-08-25 |
10-2149680 |
基板侧沉积设备 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-09-17 |
10-2149680 |
晶圆电镀系统 |
Wafer铜电镀设备 |
| 专利 |
2020-09-22 |
10-2160500 |
在基板的侧表面上形成布线的方法 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-11-11 |
10-2182584 |
LED显示模块 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-11-11 |
10-2179671 |
一种基板侧沉积设备，具有提高冷却效率的基板安装鼓 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-11-11 |
10-2179672 |
在基板的侧表面上形成布线的方法 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-12-09 |
10-2191323 |
自动化电路板侧面溅镀方法 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-12-02 |
10-2188372 |
电路板两侧溅镀方法(2) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-12-02 |
10-2188373 |
电路板两侧溅镀方法(3) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2020-12-31 |
10-2199602 |
电路板线路图面形成用曝光装置 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-01-20 |
10-2207602 |
在基板的侧表面上形成布线的方法 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-03-04 |
10-2225985 |
自动化电路板侧面溅镀方法 |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-03-04 |
10-2225986 |
电路板两侧溅镀方法(1) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-03-30 |
10,964,868 |
美国_专利3(LED显示模块) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-03-30 |
10,964,509 |
美国_专利2(基板侧沉积设备) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-07-02 |
10-2274884 |
卷对卷溅射设备 |
双面溅镀机设备 |
| 专利 |
2021-02-26 |
6843445 |
日本_专利1(在基板的侧表面上形成布线的方法) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-04-27 |
6875750 |
日本_专利2(基板侧沉积设备) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-03-16 |
6853588 |
日本_专利3(LED显示模块) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-06-01 |
6892713 |
日本_专利6(电路板两侧溅镀方法) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-07-01 |
I732530 |
台湾_专利5(在基板的侧表面上形成布线的方法) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-08-24 |
11,098,401 |
美国_专利1(在基板的侧表面上形成布线的方法) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-10-01 |
ZL201910693671.3 |
中国_专利2(基板侧沉积设备) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-09-27 |
6949381 |
日本_专利4(一种用于在三维物体的表面上沉积金属膜的装置) |
半导体 IC EMI Shield |
| 专利 |
2021-08-21 |
I737264 |
台湾_专利6(基板两侧沉积设备) |
Micro LED 侧接线 |
| 专利 |
2021-11-30 |
11,186,907 |
美国_专利6(电路板两侧溅镀方法) |
Micro LED 侧接线 |
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