卷对卷溅射

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—	用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备
—	根据不同物质的沉积，可具有导电性，绝缘性，散热性，电子的吸附性等性质
—	用于超快速制造（厚度0.001微米到100微米）
—	沉积厚度的偏差小，可靠性高
—	可以形成柔性金属层
—	绿色 (亲环境）沉积法

塑料焊锡球

塑料焊锡球 — 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball) — 与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力 — 由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性 — 未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较 ㆍTETOS焊球结构 ㆍ竞争对手焊球结构

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EMI Shield Sputter

Sputter 设备基本构成 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空􏚨待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL02. Carrier L/UL 机器人03. Baking

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