卷对卷溅射

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—	用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备
—	根据不同物质的沉积，可具有导电性，绝缘性，散热性，电子的吸附性等性质
—	用于超快速制造（厚度0.001微米到100微米）
—	沉积厚度的偏差小，可靠性高
—	可以形成柔性金属层
—	绿色 (亲环境）沉积法

屏蔽/散热薄膜

屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构（溅射方式） ㆍPU膜溅射样品的图片。

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EMI Shield Sputter

Sputter 设备基本构成 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空􏚨待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL02. Carrier L/UL 机器人03. Baking

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