卷对卷溅射

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—	用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备
—	根据不同物质的沉积，可具有导电性，绝缘性，散热性，电子的吸附性等性质
—	用于超快速制造（厚度0.001微米到100微米）
—	沉积厚度的偏差小，可靠性高
—	可以形成柔性金属层
—	绿色 (亲环境）沉积法

塑料焊锡球

塑料焊锡球 — 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball) — 与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力 — 由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性 — 未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较 ㆍTETOS焊球结构 ㆍ竞争对手焊球结构

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Wafer 铜电镀机

Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征

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