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用于显示的玻璃侧布线

显示板三面同时沉积金属(侧面布线技术) — 产品应用 ㆍ基板侧布线电视 ㆍ基板/球/沉积用于显示器基板3面的同时金属低温沉积技术(3D低温沉积方法和设备) — 优点和差异低温3D沉积其他公司 150~200℃ / TETOS 90℃ 出色的3D布线附着力 60/60㎛ Pitch, 5B (ASTM D3359) 半导体IC金属沉积性能 –

卷对卷溅射

卷对卷溅射 — 用于真空室内部在金属/非金属的膜片表面上沉积的设备 — 根据不同物质的沉积，可具有导电性，绝缘性，散热性，电子的吸附性等性质 — 用于超快速制造（厚度0.001微米到100微米） — 沉积厚度的偏差小，可靠性高 — 可以形成柔性金属层 — 绿色 (亲环境）沉积法 ㆍ真空室 ㆍ触摸面板电极 ㆍCOF电路 ㆍNFC天线 ㆍ电磁屏蔽膜

EMI Shield Sputter

Sputter 设备基本构成 (1Chamber) — Sputtering Chamber + Carrier L/UL(真空􏚨待机) + Baking Chamber + Cassette L/UL 01. Cassette L/UL02. Carrier L/UL 机器人03. Baking

卷对卷电镀

卷对卷电镀 — 在镀液中对薄膜表面的电解和化学反应 — 在FPCB电路的Laser hole(PTH)电镀 — FCCL的空间层电镀 — 触摸屏的电子回路镀铜 — 统一的金属板厚度控制（0.15微米至200微米±10％） — 镀膜质量控制（绿色尺寸，粗糙度等） — 可以在两面进行电镀

Wafer 铜电镀机

Application : 半导体 Wafer Bumping RDL/UBM 过程 Cu Plating Process 电镀设备构成 Wafer 电镀设备/3D设计 – 构成: 电镀/Rinse Bath, 控制, Wafer Load/Unload. — 电镀设备主要特征

屏蔽/散热薄膜

屏蔽/散热薄膜 — 屏蔽/散热膜沉积 — 用溅射替代传统的电镀。通过多样化和简化层来提高质量和价格竞争力。 — 通过溅射浸渍非电镀产品提高了半导体元件的可靠性 — 通过采用不变形原材料的溅射方式，应用于各种零件 ㆍ TETOS产品结构（溅射方式） ㆍPU膜溅射样品的图片。

塑料焊锡球

塑料焊锡球 — 用于半导体封装的焊球(Plastic Cored Solder Ball) — 与竞争对手的多层镀膜相比，使用最小层溅射法的制造方法确保了单位价格的竞争力 — 由于Cu / Sn界面空洞分层等缺陷因素减少，提高了质量可靠性 — 未来的市场反应和应用程序可扩展性与粒度PCSB（最小尺寸> 4微米）与竞争性PCSB的比较 ㆍTETOS焊球结构 ㆍ竞争对手焊球结构

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Wafer 铜电镀机

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